출제기준(필기)

직무 분야	전기․전자		중직무분야	전자		자격 종목	전자기기기능장			적용 기간	2013.01.01～2016.12.31
○ 직무내용 : 전자기기에 관한 최상급 숙련기능을 갖고 산업현장에서 작업관리, 현장훈련, 경영층과 생산계층을 유기적으로 결합시켜주는 현장의 중간관리 등의 직무 수행
필기검정방법		객관식			문제수			60	시험시간			1시간

필기과목명	문제수	주요항목	세부항목	세세항목
전자기기, 전자응용, 제어시스템, 전자공학, 마이크로 프로세서 응용, 공업경영에 관한 사항	60	1. 전자공학	1. 전자회로	1. 직류회로 2. 교류회로 3. 정류회로 4. 평활회로 5. 정전압 전원회로 6. 연산 증폭회로 7. 각종 증폭회로 8. 발진회로 9. 변·복조회로 10. 펄스발생의 기본 11. 펄스응용회로의 기본 12. 반도체의 종류 및 특성
			2. 회로이론	1. 회로망해석의 제정리 법칙 및 분류 2. 과도현상 3. 페이저 및 임피던스 4. 정현파의 정상상태해석 5. 평균값과 실효값 및 다상회로 6. 전달함수 7. 주파수응답 8. 유도결합회로 9. 4단자 회로망 10. 푸리에 해석 및 라플라스 변환
		2. 컴퓨터일반	1. 논리회로	1. 수의 진법 및 코드화 2. 불 대수 3. 플립플롭회로 4. 조합논리회로 5. 순서논리회로
			2. 컴퓨터구조	1. 계산기의 내부구조 2. 기억장치

필기과목명	문제수	주요항목	세부항목	세세항목
				3. 입·출력장치 4. 마이크로프로세서의 구조와 특징 5. 명령어(instruction) 형식 6. 주소지정방식 7. 인터럽트와 DMA 8. 데이터 전송이론 9. 데이터 전송장치 10. 데이터 회선망 11. 전송제어방식과 프로토콜 12. 데이터 전송시스템
		3. 전자기기, 전자응용 및 제어시스템	1. 전자기기	1. 음의 기초 2. 마이크로폰 3. 멀티미디어 재생기기 4. 음향 및 영상 기록장치 5. 스피커와 스피커시스템 6. 음향 및 영상 재생장치 7. 전달함수와 신호흐름선도 8. 시간영역과 안정도 판별법 9. 감도 및 정상편차
			2. 제어시스템	1. 제어종류 및 제어방식
			3. 전자응용	1. CAD의 기본원리 2. FA기기의 원리 및 응용 3. 초음파가공 및 탐상기기의 원리 및 응용 4. 고주파가열의 원리 및 응용 5. LED의 원리 및 응용 6. 기타 전자기기에 관한 사항
		4. 공업경영	1. 품질관리	1. 통계적 방법의 기초 2. 샘플링검사 3. 관리도
			2. 생산관리	1. 생산계획 2. 생산통제
			3. 작업관리	1. 작업방법연구 2. 작업시간연구
			4. 기타 공업경영에 관한사항	1. 기타 공업경영에 관한사항

출제기준(실기)

직무 분야	전기․전자		중직무분야	전자	자격 종목		전자기기기능장		적용 기간	2013.01.01～2016.12.31
○ 직무내용 : 전자기기에 관한 최상급 숙련기능을 갖고 산업현장에서 작업관리, 현장훈련, 경영층과 생산계층을 유기적으로 결합시켜주는 현장의 중간관리 등의 직무 수행 ○ 수행준거 : 1. 사용부품의 특성을 이해할 수 있어야 한다. 2. 부품의 배치, 패턴․회로설계 등을 할 수 있다. 3. 회로제작, 납땜, 래핑, 커넥터 작업을 할 수 있다. 4. 전류, 전압, 전력 등의 특성측정 및 조정 시험검사를 할 수 있다. 5. 각종 전자기기의 수리 및 성능검사를 할 수 있다.
실기검정방법		작업형				시험시간		7시간 정도

실기과목명	주요항목	세부항목	세세항목
전자기기 실무	1. 전자응용기기 샘플 제작	1. PCB샘플 제작하기	1. 규격인증과 기술이 있는 PCB 업체를 선정하여 품질과 납품 일자를 정확히 준수할 수 있다. 2. PCB제작 외주업체를 일정한 기준을 통해 평가하고 선정할 수 있다. 3. 발주 및 제작 의뢰를 위한 규격을 정의할 수 있다. 4. PCB제작 완료 후 BBT 검사를 수행하여 단선, 단락 등 불량률 저감 활동을 수행할 수 있다.
		2. 보드샘플 제작하기	1. 양산시 제반 문제사항(부품 조달, 품질유지 등)을 최소화 할 수 있도록 부품 규격 및 공급처를 결정할 수 있다. 2. 부품공급문제 발생 시 대체품 확보, 설계변경, 회로 설계자 협의 등의 조치를 판단, 결정할 수 있다. 3. 공급상황, 단가, 회사사정, 부품규격을 기초로 하여 부품 조립 공정 및 업체를 결정할 수 있다. 4. 부품조립 시 발생된 문제사항 등을 설계에 반영할 수 있다.
		3. 테스트하기	1. 육안 검수를 시행하여 납땜 불량, 단선, 단락 등 불량을 찾아 수리할 수 있다. 2. 전원을 넣기 전에 전원 단락검사를 하여 전원 투입시 전원 단락에 인한 부품파괴, PCB 절연파괴 등을 미연에 방지할 수 있다. 3. 프로그램 투입 시 샘플보드가 설계목표대로 정상 동작하는지 확인할 수 있다.

실기과목명	주요항목	세부항목	세세항목
			4. 비정상적인 동작이 확인될 경우 측정장비 등을 이용하여 수리할 수 있다. 5. 테스트 시 이상동작과 불량원인, 대처방안에 대하여 리포트를 작성할 수 있다.
		4. 수정 및 테스트 완료하기	1. 설계내용의 변경사항이 발견될 경우 즉각 반영할 수 있다. 2. 정상적으로 샘플제작이 완료 되었으면 신뢰성, 호환성, 전자파(EMI, EMC 등) 인증에 필요한 테스트를 시행할 수 있다. 3. 인증절차에 따라 테스트와 수정작업을 수행할 수 있다.
	2. 전자응용기기점검 및 수리	1. 고장요소 확인하기	1. 해당제품의 고장증상에 대해 청취하고, 실제제품의 상태를 확인할 수 있다. 2. 제품의 점검과 수리에 필요한 재료 및 부품을 확보할 수 있다. 3. 회로도 및 조립도를 기초로, 고장개소를 파악하기 위하여 점검 순서와 방법을 결정할 수 있다. 4. 회로고장의 경우, 파악된 고장개소의 상태를 파악하기 위하여 측정기를 사용하여 측정할 수 있다. 5. 기구고장의 경우, 파손 및 동작 불량개소를 파악할 수 있다. 6. 점검결과를 기초로 어느 정도의 작업시간과 비용이 소요되는지 판단할 수 있다.
		2. 분해 및 조립하기	1. 고객의 작업 동의를 확인하고 분해 및 수리 작업에 착수할 수 있다. 2. 해당제품의 매뉴얼, 도면 등을 바탕으로 분해 및 조립작업을 실시할 수 있다. 3. 분해작업의 수행 시 작업에 적합한 공간을 확보할 수 있다.
		3. 수리하기	1. 점검결과를 기초로 고장난 부품, 어셈블리(Ass'y), 모듈의 교체를 수행할 수 있다. 2. 부품 교체에 따르는 납땜, 나사 및 리벳 등 체결작업을 수행할 수 있다. 3. 제품별로 소요되는 조정작업을 수행할 수 있다. 4. 작업 중 기구 및 회로의 파손을 최소화할 수 있다.

실기과목명	주요항목	세부항목	세세항목
		4. 동작 확인하기	1. 수리가 정상적으로 이루어졌는지 매뉴얼을 기초로 실제가동을 통하여 동작상태를 확인할 수 있다. 2. 수리가 불완전할 경우 점검 및 수리를 반복하여 완전히 동작하도록 할 수 있다. 3. 동작 확인과정에서 기구 및 회로의 파손을 최소화할 수 있다.
	3. 측정 및 시험	1. 규격 선정하기	1. 사용자의 요구 스펙에 맞는 규격을 선정할 수 있다. 2. 지정된 시험항목이 자체시험 가능한지, 외부기관에 의뢰해야 하는지를 판단할 수 있다. 3. 외부기관에 의뢰 시 해당시험을 수행할 수 있는 기관을 검색하고 해당기관의 장비가 사용자 요구사양을 만족하는지를 판단할 수 있다. 4. 사용자 요구사항이 측정불가시 대체규격을 검색하고 적용할 수 있다.
		2. 시험 실시하기	1. 선정된 규격에 따라 검증을 위한 시험항목을 선정할 수 있다. 2. 선정된 시험항목에 적합한 시험방법을 선정할 수 있다. 3. 시험을 실시할 대상이 시험을 위한 보조기구(JIG)를 요할 시 보조기구를 설계하거나 기존 보조기구(JIG) 등을 수정 적용할 수 있다. 4. 선정된 시험항목과 방법에 따라 시험을 실시할 수 있다. 5. 자료화를 위한 시험결과물을 수집, 분석할 수 있다.
		3. 자료화 및 결과 정리하기	1. 수집된 자료를 바탕으로 전기적 시험성적서를 작성할 수 있다. 2. 수집된 자료를 바탕으로 기계적 시험성적서를 작성할 수 있다. 3. 수집된 자료를 바탕으로 환경 시험성적서를 작성할 수 있다. 4. 수집된 자료를 설계·수정 과정에 반영할 수 있다. 5. 관련된 결과물을 요구되는 형태의 양식으로 작성할 수 있다.